CSP
Product Description：
层数：2 ~ 6 Layers
最小线宽/线距：15/15μm
最小金手指宽/指距：35/15um
最小微孔/盘径：50/80μm
表面处理：电镀镍金，OSP等
Application area：
应用于存储器、AP应用处理器、射频模块等多个领域，涉及的产品包括智能手机、电视机、视屏监控器、汽车，等等。
Details
层数：2 ~ 6 Layers
最小线宽/线距：15/15μm
最小金手指宽/指距：35/15um
最小微孔/盘径：50/80μm
表面处理：电镀镍金，OSP等
应用于存储器、AP应用处理器、射频模块等多个领域，涉及的产品包括智能手机、电视机、视屏监控器、汽车，等等。
Address: 武汉市东湖新技术开发区九龙湖街66号
Email: sales@thinktrans.cn
Address: South Gate 1,No 20, Songtang Road,Tongfuyu Industrial Park,Tangxiayong,Yanluo Bao'an,Shenzhen,Guangdong, China
Email: sales@thinktrans.cn
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